常见品牌

「辰鸿科普」显卡行业的竞争愈发激烈，品牌众多。以下是目前比较知名的一线厂商和厂商，仅供参考：蓝宝石、华硕、迪兰恒进、索泰、讯景、技嘉、映众、微星、映泰、铭瑄、翔升、盈通、七彩虹、影驰、丽台。

国外较为知名的显卡厂商包括EVGA。

A卡的一线品牌是迪兰恒进和蓝宝石，讯景稍逊一筹；N卡的一线品牌则是华硕、技嘉、微星、影驰、七彩虹，其他品牌则口碑或技术稍逊。

其中，蓝宝石和华硕在自主研发方面表现出色。蓝宝石专注于A卡，华硕与A卡和N卡的核心合作伙伴关系，相比其他通路品牌，拥有自主研发的厂商在品质和技术上更加出色。而其他厂商则价格相对较为亲民。

每个品牌都有其独特之处，如华硕的“ROG系列”、七彩虹的“iGame系列”、影驰的“名人堂系列”等，都是大众耳熟能详的。

主要参数

1. 显示芯片（芯片厂商、芯片型号、制造工艺、核心代号、核心频率、SP单元、渲染管线、版本级别）

2. 显卡内存（显存类型、显存容量、显存带宽（显存频率×显存位宽÷8）、显存速度、显存颗粒、最高分辨率、显存时钟周期、显存封装）

3. 技术支持（像素填充率、顶点着色引擎、3D API、RAMDAC频率）

4. 显卡PCB板（PCB层数、显卡接口、输出接口、散热装置）

显示芯片

又称图形处理器-GPU。常见生产显示芯片的厂商包括Intel、AMD（收购ATI）、NVIDIA、VIA（S3）、SIS、Matrox、3D Labs。

其中，Intel、VIA（S3）、SIS主要生产集成芯片。

ATI、NVIDIA是市场上的主流，专注于独立芯片。

Matrox、3D Labs则主要面向专业图形显卡市场。

型号

ATI公司的主要品牌Radeon系列，型号从早期的7000、8000、9000、X系列和HD2000、3000系列，再到近期的Radeon HD 4000、5000、6000、7000系列。目前最新的是r5 r7 r9系列显卡。

NVIDIA公司的主要品牌GeForce系列，型号从早期的GeForce 256、GeForce2、GeForce3、GeForce4到GeForceFX、再到GeForce6系列、Geforce7系列、GeForce8系列，GeForce9系列，再到近期的GT200、300、400、500、600系列。目前最新的是GTX1000系列中的GTX1080显卡。

版本级别

除了标准版本外，还有特殊版，通常会在标准版型号后加后缀，从强到弱依次为XTX>XT>XL/GTO>Pro/GT>SE。常见的有：

ATI: SE（简化版），通常只有64bit内存界面，或像素流水线数量减少；Pro（专业版），高频版，比标版在管线数量/顶点数量及频率方面略高；XT（高端版），ATi系列中高端型号；XT PE（白金版），高端型号；XL（高端系列中的较低端型号），ATI最新推出的R430中的高频版。

NVIDIA: ZT（在XT基础上再次降频以降低价格）；XT（降频版，在ATi中表示最高端）；LE（低端版），与XT相似，ATi也用过；GS（普通版或GT的简化版）；MX（平价版，大众类）；GE（简化版，略微强于GS）；GT（游戏芯片），比GS高一个档次，属于入门产品线；GTS（介于GT和GTX之间的版本，GT的加强版，属于主流产品线）；GTX（代表最强版本，简化后成为GT，属于高端/性能级显卡）；Ultra（在GF8系列之前代表最高端，但9系列后最高端命名改为GTX）；GT2 eXtreme（双GPU显卡，两块显卡以SLI并组方式整合为一块显卡）；TI（Titanium 钛），代表NVidia的高端版本；Go（用于移动平台）；TC（可以占用内存的显卡）；G（低端入门产品）；M（手提电脑显卡后缀版本）；SLI（Scalable Link Interface，双卡技术）。

开发代号

开发代号是显示芯片制造商为便于管理、驱动架构统一而给予一个系列显示芯片的相应基本代号。它有助于降低显示芯片制造商的成本、丰富产品线以及实现驱动程序统一。通过控制渲染管线数量、顶点着色单元数量、显存类型、显存位宽、核心和显存频率、所支持的技术特性等，可衍生出一系列显示芯片，满足不同性能、价格、市场定位，还可将制造过程中有瑕疵的高端显示芯片通过屏蔽管线等方法处理为合格的相应低端产品出售，从而降低设计和制造成本，丰富产品线。

同一种开发代号的显示芯片，其渲染架构及所支持的技术特性基本相同，采用的制程也相同，因此开发代号是判断显卡性能和档次的重要参数。同一类型号的不同版本可能是同一代号，例如：GeForce（GTX260、GTX280、GTX295）代号都是GT200；而Radeon（HD4850、HD4870）代号都是RV770等，但也有其他情况，如：GeForce（9800GTX、9800GT）代号是G92；而GeForce（9600GT、9600GSO）代号都是G94等。

制造工艺

制造工艺指生产GPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各元器件。通常以nm（纳米）表示精度，精度越高，生产工艺越先进。在相同材料中可以制造更多电子元件，连接线越细，提高芯片集成度，芯片功耗越小。

制造工艺的微米指IC（集成电路）内电路与电路之间的距离。发展趋势是向密集度愈高方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使器件特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。

核心频率

显卡核心频率指显示核心的工作频率，一定程度上可反映显示核心性能，但显卡性能由核心频率、流处理器单元、显存频率、显存位宽等多方面决定，因此核心频率高不一定代表性能强劲。例如GTS250核心频率750MHz高于GTX260+的576MHz，但性能上GTX260+绝对强于GTS250。在相同级别芯片中，核心频率高则性能强。

显存简介

显卡上采用的显存类型主要有SDR、DDR SDRAM、DDR SGRAM、DDR2、GDDR2、DDR3、GDDR3、GDDR4、GDDR5。DDR SDRAM能提供较高工作频率，带来优异数据处理性能。目前主流是GDDR3和GDDR5。

带宽

显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数，位数越大则相同频率下所能传输的数据量越大。市场上的显卡显存位宽主要有128位、192位、256位几种。显存带宽=显存频率X显存位宽/8，代表显存的数据传输速度。在显存频率相当的情况下，显存位宽决定显存带宽大小。例如：500MHz的128位和256位显存，其显存带宽分别为：128位=500MHz*128/8=8GB/s；256位=500MHz*256/8=16GB/s，是128位的2倍。显卡的显存由显存颗粒构成，显存总位宽由显存颗粒的位宽组成。

容量

其他参数相同的情况下，容量越大越好，但比较显卡时不能只注意显存（很多js会以低性能核心配大显存作为卖点）。例如384M的9600GT远强于512M的9600GSO，因核心和显存带宽有差距。选择显卡时，显存容量只是参考之一，核心和带宽等因素更为重要，决定显卡性能。

封装类型

TSOP（薄型小尺寸封装）、QFP（小型方块平面封装）、MicroBGA（微型球闸阵列封装，又称FBGA）。2004年前的主流显卡大多使用TSOP和MBGA封装，TSOP封装居多。但由于NVIDIA的GF3.4系出现，MBGA成为主流，MBGA封装可达到更快的显存速度，远超TSOP的极限400MHz。

速度

显存速度一般以ns（纳秒）为单位。常见的显存速度有1.2ns、1.0ns、0.8ns等，越小表示速度越快、越好。显存的理论工作频率计算公式是：等效工作频率（MHz）=1000×n/（显存速度）（n因显存类型不同而不同，如果是GDDR3显存则n=2；GDDR5显存则n=4）。

频率

显存频率一定程度上反映显存速度，以MHz（兆赫兹）为单位。显存频率与显存时钟周期是相关的，二者成倒数关系，即显存频率（MHz）=1/显存时钟周期（NS）X1000。如果是SDRAM显存，其时钟周期为6ns，那么它的显存频率就为1/6ns=166 MHz；而对于DDR SDRAM，其时钟周期为6ns，那么它的显存频率就为1/6ns=166 MHz，但了解的是这是DDR SDRAM的实际频率，而不是平时所说的DDR显存频率。因为DDR在时钟上升期和下降期都进行数据传输，一个周期传输两次数据，相当于SDRAM频率的二倍。习惯上称呼的DDR频率是其等效频率，是在其实际工作频率上乘以2的等效频率。因此6ns的DDR显存，其显存频率为1/6ns*2=333 MHz。但明白的是显卡制造时，厂商设定了显存实际工作频率，而实际工作频率不一定等于显存最大频率，此类情况较为常见。不过也有显存无法在标称的最大工作频率下稳定工作的情况。

流处理器单元

在DX10显卡出现前，并没有“流处理器”这个说法。GPU内部由“管线”构成，分为像素管线和顶点管线，数量固定。简单来说，顶点管线主要负责3D建模，像素管线负责3D渲染。由于数量固定，出现一个问题，即某个游戏场景需要大量3D建模而不需要太多像素处理，导致顶点管线资源紧张而像素管线大量闲置，也有截然相反的情况。这都会造成某些资源不够和另一些资源闲置浪费。

DX10时代首次提出“统一渲染架构”，显卡取消传统“像素管线”和“顶点管线”，统一改为流处理器单元，既能进行顶点运算也能进行像素运算，这样在不同场景中，显卡可动态分配顶点运算和像素运算的流处理器数量，实现资源充分利用。

目前，流处理器数量成为决定显卡性能的重要指标。Nvidia和AMD-ATI不断增加显卡流处理器数量，使显卡性能达到跳跃式增长。

3D API

API是Application Programming Interface的缩写，是应用程序接口的意思，3D API是显卡与应用程序直接的接口。

3D API能让编程人员所设计的3D软件只要调用其API内的程序，从而让API自动和硬件的驱动程序沟通，启动3D芯片内强大的3D图形处理功能，从而大幅度提高3D程序的设计效率。没有3D API，在开发程序时程序员需了解全部显卡特性，编写与显卡完全匹配的程序，发挥全部显卡性能。有了3D API，程序员只需编写符合接口的程序代码，就可发挥显卡性能，不必了解硬件具体性能和参数，大大简化程序开发效率。同样，显示芯片厂商根据标准设计自己的硬件产品，在API调用硬件资源时优化，获得更好性能。有了3D API，便可实现不同厂家的硬件、软件最大范围兼容。个人电脑中主要应用的3D API有：DirectX和OpenGL。

RAMDAC频率

RAMDAC是Random Access Memory Digital/Analog Convertor的缩写，即随机存取内存数字～模拟转换器。

RAMDAC作用是将显存中的数字信号转换为显示器能够显示出来的模拟信号，其转换速率以MHz表示。计算机中处理数据的过程其实是数字化过程，所有事物被处理成0和1两个数，并不断累加计算。图形加速卡也是靠这些0和1对每一个象素进行颜色、深度、亮度等各种处理。显卡生成的信号都是以数字表示，但所有CRT显示器都以模拟方式工作，数字信号无法识别，必须有相应设备将数字信号转换为模拟信号。RAMDAC是显卡中将数字信号转换为模拟信号的设备。RAMDAC的转换速率以MHz表示，它决定了刷新频率的高低（与显示器“带宽”意义近似）。其工作速度越高，频带越宽，高分辨率时画面质量越好。该数值决定了在足够显存下，显卡最高支持的分辨率和刷新率。如果要在1024×768的分辨率下达到85Hz的刷新率，RAMDAC的速率至少是1024×768×85Hz×1.344（折算系数）≈90MHz。2009年主流显卡RAMDAC都能达到350MHz和400MHz，目前市面上大多显卡都是400MHz，足以满足和超过大多数显示器所能提供的分辨率和刷新率。

散热设备

显卡所需电力与150瓦特灯具所需电力相同，由于集成电路运作需要较多电力，因此内部电流产生的温度也相对较高。假如这些温度不能适时降低，硬件可能遭受损害，冷却系统确保这些设备稳定、适时运转。没有散热器或散热片，GPU或内存会过热，进而损害计算机或造成当机，甚至完全无法使用。这些冷却设备由导热材质制成，有些被视为被动组件，默默安静进行散热动作，有些则发出噪音，如风扇。

散热片通常被视为被动散热，但不论安装区块是导热区还是内部其他区块，散热片都能发挥效能，帮助其他装置降低温度。散热片通常与风扇一同安装至GPU或内存上，有时小型风扇会直接安装在显卡温度最高的地方。

散热片的表面积愈大，散热效能愈大（通常与风扇一起运作），但有时因空间限制，大型散热片无法安装于需要散热的装置上；有时因装置体积太小，体积大的散热片无法与这些装置连结进行散热。因此，热管就必须在这个时候将热能从散热处传送至散热片中进行散热。一般而言，GPU外壳由高热能的传导金属制成，热管会直接连结至由金属制成的芯片上，如此，热能就能被轻松的传导至另一端的散热片。

市面上许多处理器的冷却装置都附有热管，由此可知，许多热管已被研发成可灵活运用于显卡冷却系统中的设备了。

大部分散热器由散热片与风扇组合而成，在散热片表面上由风扇吹散热能。由于GPU是显卡上温度最高的部分，因此显卡散热器通常运用于GPU上，同时，市面上有许多零售的配件可供消费者进行更换或升级，其中最常见的是VGA散热器。